JemFlex

 

 

 

 

 

Новый JemFlex DHG “твердый тип” Цифровая пластина

 

Наименование продукта

DHG114

DHG170

DHG254

Толщина

.045″
(1.14мм)

.067″
1.70мм)

.100″
(2.54мм)

Твердость (shore A, обработанная)

77 ~ 78

67 ~ 68

61 ~ 62

Воспроизведение

полутоновые растры

 175 линий н адюйм 1% - 98%

Минимальная тонкая линия

0.10мм

Минимальная изолированная точка

0.20мм

Толщина несущей пленки

188мкм

125мкм

Толщина покрывающей пленки

125мкм

Цвет обработанной пластины

Светло-желтый

Сопротивляемость расплыванию чернил

Чернила на водной основе

O

Чернила на алкогольной и гликолевой основе

O

Сольвентные чернила

X

УФ-чернила

O

Структура пластины

Покрывающая плёнка

Цифровая маска

Фотополимер

Несущая пленка

 Условие обработки

JemFlex DHG

Наименование продукта

DHG114

DHG170

DHG254

DHG284

Толщина

.045″
1.14мм)

.067″
(1.70мм)

.100″
(2.54мм)

.112″
(2.84мм)

Рекомендованная глубина рельефа

.024″
(0.60мм)

.030″
(0.75mm)

.039
(1.00мм)

.047″
(1.20мм)

Имиджинг цифровой маски

3.0 Дж/см2

3.0 Дж/см2

3.0 Дж/см2

3.0 Дж/см2

Тыльное экспонирование

25 ~ 35 с

20 ~ 30 с

50 ~ 70 с

50 ~ 80 с

Основное экспонирование

8 ~ 12 мин

8 ~ 12 мин

8 ~ 12мин

8 ~ 12 мин

Вымывание

180 ~ 250
мм/мин

150 ~ 220
мм/мин

130 ~ 180
мм/мин

130 ~ 180
мм/мин

Сушка (60oC,140oF)

1.5 – 2.0 ч

2.0– 2.5 ч

LF (УФС)

5 ~ 10 мин

PE (УФА)

 10 ~ 12 мин

Имиджинг цифровой маски:Esko CDI 2120
Тыльная экспозиция и основная экспозиция: УФ лампа Philips 40Вт/10Р, интенсивность УФ 14.0 - 15.0мВт/см2
Вымывной процессор: Процессор поточных флексографских пластин
Вымывной раствор: Углеводородный растворитель (Flexosol, Solvit и т.д.), 30-35oC
Пост-экспонирование: интенсивность УФА
Light Finisher: интенсивность УФС 4.1мВт/см2